Bayerische Halbleiterinitiative
Bayerische Halbleiter-Initiative
Die Bayerische Halbleiter-Initiative wurde im Herbst 2021 von Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger ins Leben gerufen. Ihr Ziel ist es, ein starkes und zukunftsfähiges Halbleiter-Ökosystem in Bayern aufzubauen und die Position des Freistaats als führenden Halbleiterstandort in Deutschland und Europa weiter zu stärken.
Eine stabile Chipproduktion und die Resilienz der Branche sind essentiell für den Wirtschaftsstandort Bayern. Mit der Bayerischen Halbleiter-Initiative reagiert der Freistaat auf diese Herausforderung: Bayern soll Technologievorreiter bleiben und international wettbewerbsfähig sein.
Die Initiative stützt sich dabei auf fünf Säulen. Dazu gehören die Förderung der forschungsnahen Infrastruktur sowie die Gründung der Bavarian Chips Alliance, um die Zusammenarbeit in der Branche zu stärken. Zudem setzt die Initiative auf eine verbesserte Förderung von Unternehmen und die gezielte Verbesserung der Fachkräfteversorgung, um den wachsenden Bedarf an qualifiziertem Personal zu decken. Ein weiterer wichtiger Fokus liegt auf der Unterstützung von Ansiedlungen und dem Standortmarketing, um Bayern als führenden Standort für die Halbleiterindustrie weiter auszubauen.
Veranstaltungen
| 10. März 2026 | Workshop: Supply Chain Security Assurance of Semiconductor Manufacturing, Bavarian Chips Alliance mit Swansea University und SEMI, Nürnberg |
| 16. März 2026 | Informationsveranstaltung zu Bildung in der Mikroelektronik: Wie Unternehmen Halbleitercamps für SchülerInnen veranstalten können, AG Bildung in der Mikroelektronik mit bbw e.V., online |
| 25. März 2026 | 4. Fachtagung Chip-Entwicklung, Bayerisches Chip-Design-Center (BCDC), Erlangen |
| 22. Juni 2026 | 20. Fachtagung Leiterplatten, Bavarian Chips Alliance, Nürnberg |
Fünf Säulen der Bayerischen Halbleiter-Initiative
Förderung der forschungsnahen Infrastruktur
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) ist eine zentrale Initiative des Freistaats Bayern, um die Chipdesign-Fähigkeiten in Bayern gezielt auszubauen. Es dient als Anlaufstelle für Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Start-ups, die innovative Halbleiterlösungen entwickeln und umsetzen wollen. Unter Federführung der Fraunhofer‑Institute AISEC, EMFT und IIS und in enger Kooperation mit fünf bayerischen Hochschulen (TUM, FAU, HM, THN, OTH) entwickelt sich das BCDC zum zentralen Kompetenzzentrum für Chipdesign in Bayern. Der Freistaat Bayern unterstützt das BCDC mit einer Förderung von 50 Millionen Euro (einschließlich Landesmitteln für die Kofinanzierung der APECS-Pilotlinie (s.u.)). Diese Mittel fließen in den Ausbau von Infrastruktur, Know-how und Dienstleistungen, um Chipdesign „Made in Bavaria“ auf ein neues Niveau zu heben.
Die EU baut im Rahmen des European Chips Act mit vier Pilotlinien die Mikroelektronikforschung aus. In Bayern sind vier Fraunhofer-Institute (AISEC, EMFT, IIS, IISB) maßgeblich an zwei Pilotlinen zu den Themen Advanced Packaging (APECS-Pilotlinie) und Wide Band Gap (WBG-Pilotlinie), beteiligt. Gemeinsam mit Bund und EU investiert das Bayerische Wirtschaftsministerium rund 80 Millionen Euro in diese Infrastruktur. Davon stammen 13,3 Millionen Euro aus Landesmitteln, mit denen der Freistaat die beiden Pilotlinien gezielt stärkt, um insbesondere dem Mittelstand Zugang zu Zukunftstechnologien im Halbleiterbereich zu erleichtern.
Im Rahmen der High-Tech-Agenda Plus wurde die Forschungs- und Entwicklungsinitiative Trusted Electronics von den Fraunhofer-Instituten AISEC, IIS und EMFT ins Leben gerufen. Gefördert wird diese mit rund 35 Millionen Euro (davon 29,3 Mio. Euro Projektmittel sowie 5,7 Mio. Euro für Geräteinvestitionen aus dem EU-REACT-Programm). Im Fokus stehen Sicherheits- und Zuverlässigkeitsaspekte im Chip-Design, der Schutz kompletter mikroelektronischer Systeme sowie der Aufbau eines Hardware-Sicherheitslabors zur direkten Untersuchung von Chip-Hardware. Damit leistet Trusted Electronics einen wichtigen Beitrag zur Stärkung der Vertrauenswürdigkeit elektronischer Systeme in kritischen Infrastrukturen ebenso wie in vernetzten Alltagsanwendungen.
Bavarian Chips Alliance (BCA)
Das Hauptanliegen des bayerischen Halbleiternetzwerks ist es, den Austausch und die Kooperation zwischen allen Partnern der Halbleiter-Wertschöpfungskette zu fördern. Dazu gehören Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Anwender, die gemeinsam an innovativen Lösungen für die Mikroelektronik und Halbleitertechnologie arbeiten.
Die Koordination der Bavarian Chips Alliance (BCA) liegt bei der Bayern Innovativ GmbH. Dabei werden bestehende Cluster- und Netzwerkstrukturen in Bayern gezielt integriert, um ein starkes, landesweites Halbleiter-Ökosystem aufzubauen.
Die Bavarian Chips Alliance organisiert regelmäßig Fachtagungen, Workshops und Netzwerkveranstaltungen und ist auf nationalen sowie internationalen Messen vertreten, um den Wissenstransfer zu fördern und neue Kooperationen zu ermöglichen.
Das Netzwerk wächst stetig: Mittlerweile umfasst die Bavarian Chips Alliance über 220 Partner aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung. Unternehmen können kostenfrei Partner der BCA werden.
Eine interaktive Kompetenzlandkarte zeigt, welche Akteure bereits Teil des Netzwerks sind und in welchen Bereichen sie aktiv sind – von Chipdesign über Fertigung bis zu Anwendungen in Automobil, Industrie und KI.
Unternehmensförderung
Das Bayerische Wirtschaftsministerium engagiert sich auf vielfältige Weise für eine starke, zukunftsfähige Unternehmenslandschaft im Bereich Mikroelektronik in Bayern. Im Rahmen des IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien werden derzeit elf Projekte bzw. Projektteile in Bayern gefördert – mit einer Gesamtförderung von rund 727 Millionen Euro, davon etwa 218 Millionen Euro aus Landesmitteln. Diese Investitionen stärken nicht nur die Wettbewerbsfähigkeit bayerischer Unternehmen, sondern sichern auch technologische Souveränität in Europa.
Das Bayerische Wirtschaftsministerium begleitet den Förderaufruf des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie zur Investitionskostenförderung nach Säule 2 des European Chips Act (bayerische Vorhaben werden vom Bayerischen Wirtschaftsministerium kofinanziert) und den Förderaufruf des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie im Rahmen von gemeinsamem europäischem Interesse für neuartige Halbleitertechnologien (IPCEI AST). Beide Verfahren laufen aktuell.
Darüber hinaus unterstützt das Bayerische Wirtschaftsministerium kontinuierlich Forschungsvorhaben im Rahmen des Bayerischen Verbundforschungsprogramms (BayVFP) und schafft damit zusätzliche Impulse für Innovation und Technologietransfer.
Für Unternehmen, die nach passenden Fördermöglichkeiten suchen, bietet der Förder- und Gründerlotse Bayern bei Bayern Innovativ eine zentrale Anlaufstelle. Dort erhalten Unternehmen kompetente Beratung zu Förderprogrammen des Freistaats, des Bundes und der EU – kostenlos, unkompliziert und zielgerichtet.
Fachkräftegewinnung
Um dem Fachkräfteengpass in der Mikroelektronik zu begegnen, setzt das Bayerische Wirtschaftsministerium auf ein umfassendes Maßnahmenpaket. Ein wichtiger Schritt ist die im März 2025 gegründete Arbeitsgruppe „Bildung in der Mikroelektronik“. Rund 30 Vertreterinnen und Vertreter aus Industrie, Wissenschaft sowie den Bayerischen Staatsministerien für Wirtschaft und Kultus arbeiten daran, Mikroelektronik stärker in Schulen zu integrieren und junge Menschen frühzeitig für Mikroelektronik zu begeistern.
Ergänzend dazu unterstützt das Ministerium die Initiative „Tezba – Technik Zukunft in Bayern“, die Schülerinnen und Schüler praxisnah an technische und mikroelektronikbezogene Berufsbilder heranführt.
Mit dem Bayerischen Chip-Design-Center setzt der Freistaat zudem gezielte Impulse für die Hochschulbildung und Weiterbildung. Die Säule DESIGN TALENTS fördert Talente im Chip-Design durch Training-on-the-Job.
Die Bavarian Chips Alliance ergänzt dieses Angebot zusammen mit dem Cluster Sensorik und dem Cluster Leistungselektronik durch regelmäßige Fachkräfte-Workshops.
Ein weiterer Meilenstein ist MACHT-AI, ein Ausbildungs-, Trainings- und Forschungszentrum für AI Chip Design an der TU München mit TSMC als starken Partner. Die Bayerischen Staatsministerien für Wirtschaft und Wissenschaft fördern das Projekt mit 4,475 Millionen Euro.
Ansiedlungsunterstützung und Standortmarketing
Das Bayerische Wirtschaftsministerium setzt sich aktiv dafür ein, Halbleiterunternehmen für den Standort Bayern zu gewinnen und optimale Rahmenbedingungen für deren Ansiedlung zu schaffen. Eine zentrale Rolle spielt dabei die staatliche Ansiedlungsagentur Invest in Bavaria, die Unternehmen aus der internationalen Halbleiterbranche während des gesamten Ansiedlungsprozesses aus einer Hand umfassend betreut. Über ein Netzwerk kompetenter Partner ermöglicht Invest in Bavaria den Unternehmen eine profunde Begleitung sowie den Zugang zum bayerischen Ökösystem.
Die Ansiedlungsaktivitäten im Bereich Mikroelektronik umfassen die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie mit einem Schwerpunkt in den Bereichen Chip-Design und Backend-Fertigung. Ziel ist es, technologische Schlüsselkompetenzen nach Bayern zu holen, Wertschöpfung aufzubauen und den Standort langfristig zu stärken.
Für Bayern interessante Unternehmen aus dem Halbleiterbereich spricht Invest in Bavaria gezielt an, um sie für eine Ansiedlung in Bayern zu gewinnen. Hierzu nutzt Invest in Bavaria weltweit tätige Netzwerke und die wichtigsten Branchenveranstaltungen, knüpft dort Kontakte zu den relevanten Unternehmen sowie Akteuren und positioniert Bayern als attraktiven Standort für Halbleiterprojekte.
Weitere Aktivitäten
Bayerischer Halbleiter-Kongress
Der Bayerische Halbleiter-Kongress hat sich als wichtiger Branchentreff gut etabliert und findet am 6. Juli 2026 bereits zum fünften Mal statt - erneut in Zusammenarbeit mit der Bavarian Chips Alliance. Rund 300 Teilnehmende aus Industrie, Wissenschaft und Verwaltung kommen dort zusammen, um aktuelle Entwicklungen und Herausforderungen der Branche zu diskutieren. Hochkarätige Keynotes und Fachvorträge aus Politik, Forschung und Wirtschaft bieten wertvolle Impulse und fördern den Austausch innerhalb des Ökosystems.
Außenwirtschaftsförderung Bayern International
Über die Bayern International GmbH unterstützt das Bayerische Wirtschaftsministerium bayerische Unternehmen dabei, ihre Produkte und Dienstleistungen im Rahmen gemeinschaftlicher Messeauftritte zu attraktiven Konditionen international zu präsentieren. Für die Halbleiterindustrie gab es in den vergangenen Jahren erfolgreiche Beteiligungen unter anderem in den USA, Taiwan und Japan. Für 2026 sind Gemeinschaftsstände auf der SEMICON Taiwan und der SEMICON Japan geplant. Ergänzend hat sich die Präsenz der Bavarian Chips Alliance auf nationalen und internationalen Leitmessen als wirkungsvolles Instrument erwiesen, um neue Kontakte zu knüpfen und die Sichtbarkeit der bayerischen Halbleiterbranche weiter zu erhöhen.
Internationale Zusammenarbeit
Seit September 2023 ist Bayern Gründungsmitglied der European Semiconductor Regions Alliance (ESRA), einem Zusammenschluss von inzwischen 36 europäischen Regionen. ESRA bringt sich insbesondere gegenüber der Europäischen Kommission ein und setzt sich für die Anliegen der Halbleiterbranche aus regionaler Perspektive ein. Zudem ist die Bavarian Chips Alliance seit Herbst 2025 Mitglied im europäischen Netzwerk SILICON EUROPE.
